突破尺寸/功耗/效能天險 智慧推論晶片迎接新典範

作者: Simon Solotko
2020 年 06 月 13 日
晶片業者已研發出創新的運算架構,可實現低功耗、小尺寸解決方案,將AI推論智慧帶入更多邊緣裝置。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

開放不等於免費 CPU客製化必須穩紮穩打

2020 年 08 月 06 日

協同創新實現資料共享 半導體設備智慧更進化

2018 年 06 月 21 日

乘深度/機器學習浪潮 AI智慧監控應用興

2019 年 05 月 16 日

即時/安全/可靠 邊緣運算執行高效機器學習

2020 年 03 月 02 日

整合多階/類比記憶體運算 AI邊緣功耗難題迎刃而解

2020 年 10 月 05 日

深化產業生態系完整性 2024物聯網發展再加速(2)

2023 年 12 月 08 日
前一篇
疫情增添廠商來台變數 COMPUTEX首度取消
下一篇
電感器材料/設計/氣隙計算慎行 車載充電器耗損降效率增
最新文章

意法半導體STM32微控制器整合NPU加速器

2024 年 12 月 13 日

捷克全力扶植半導體 產業扶植政策連發

2024 年 12 月 13 日

愛德萬測試推出ACS Gemini開發者平台

2024 年 12 月 13 日

芝程推出生成式AI機器人結合體徵感測功能

2024 年 12 月 13 日

BV助大同獲台電60MW冬山儲能專案認證

2024 年 12 月 13 日